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“砍单潮”来袭 A股半导体个股中报业绩或进一步分化

  券中社7月6日讯,自上周以来,半导体行业迎来“地震”,台积电主要客户削减订单,电源管理IC、MCU等多个芯片品类也出现砍单降价的情况,多家海外大厂被传出产品报价大幅下调。芯片报价为何大幅下降?从多位半导体业内人士处了解到,通胀影响下,智能手机、平板、笔记本电脑等3C消费电子需求萎缩,叠加上年部分客户因缺货过度囤货,是相关产品报价严重下滑的主要原因,尤其是MCU厂商或面临“量价齐跌”的业绩挑战。

(文章来源:证券时报·券中社)

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