涨得离谱，跌得也离谱。

　　该来的还是来了！尚未完全走出缺芯阴影的芯片业再次遭遇新风暴——砍单。

　　电子龙头三星已多次传出并已证实订单调整消息：先是在五月将面板订单下调30%，看库存依然高企，又于七月延长“暂停采购零部件”期限，这在行业内史无前例。受三星砍单影响，其他终端厂商也开始控制库存，如戴尔、LG等。

　　另有供应链消息显示，联发科已对四季度5G芯片砍单30%至35%，高通也对高端骁龙8系列产量下调10%至15%。天风证券分析师郭明錤表示，从两大5G芯片龙头的砍单情况来看，终端市场需求不振的情况恐怕到明年一季度都难以改善。

　　消费电子市场遇冷的隐忧，早在今年年初就已浮现。此轮“砍单潮”缘起众多，通货膨胀、俄乌战争、供应链受阻等因素共同作用下，PC、手机等消费电子产品出货量明显下降。

　　Gartner报告显示，二季度全球PC出货量同比下降12.6%，创九年来最大降幅。另据Canalys统计，二季度全球智能手机出货量同比减少9%，电视、平板等产品在下半年复苏态势亦不明朗。

　　从缺芯“涨潮”到“退潮”，再到砍单潮起，被裹挟其中的供应链公司该如何自保？

　　拉响下行警报

　　作为消费电子产品市场中最大的“蛋糕”，手机对芯片产业影响巨大。

　　就市场格局来看，华为被迫让渡高端手机市场后，安卓阵营未能如愿占领，反而是苹果手机市占率得到提升。民生证券分析师方竞表示，国内品牌高端机战略推进不利，受此影响不少安卓厂商开始收缩战略。Canalys认为，消费者预算紧缩，一部分需求将转向低端产品，而供过于求的中端产品将是厂商着重调整的出货方向，砍单不可避免。

　　“市场需求暂时低迷时，我们会把精力聚焦在精品产品线。”真我realme副总裁、中国区总裁徐起接受界面新闻记者采访时坦言，目前公司对全球销量目标约有10%-20%的下调。

　　厂商对未来市场做出悲观判断，在一二季度缩小了产品库存和芯片订单。实际上，部分企业对此次砍单潮已有预期。一位国内头部芯片设计公司的CEO曾告诉界面新闻记者，“智能机产业链的缺货，并无实际需求暴增的支撑，短缺假象迟早要露馅。如果暑期的消费热潮没有如期发生，器件囤积者的信心将迅速崩溃，泡沫也必然破裂，迟钝的囤货者随之爆仓。”

　　芯片产业此前也曾出现过周期性芯片过剩和价格崩盘现象，上一轮超景气周期出现在2016年下半年至2018年上半年。历经近两年的“芯片荒”后，当时业界对新一轮超景气周期的到来措手不及。现在，对今年的消费下行，也仍然准备不足。

　　一面是手机、电视、显示器等出货量下降，另一面则是面板库存高企。也因此，显示驱动芯片厂打响了芯片砍单第一枪。

　　5月，部分显示驱动芯片厂缩减20%-30%晶圆代工产能需求，未能解决库存问题。显示驱动芯片份额最大的联咏第二季营收仅有314.61亿元新台币，环比降低13.8%，大大低于第二季营收预测的345亿元至358亿元新台币，创近五个季度新低。

　　国际大厂亦拉响行业下行警报，包括英特尔和英伟达等巨头在内的芯片企业均表示，之前各产品系列的需求连续两年激增，但未来几个月会较为坎坷，消费环境转冷。根据供应链消息，狂潮扰动和消费需求下降影响下，英伟达希望新一代显卡能够延后一季度从台积电拉货。

　　存储芯片巨头美光科技CEO Sanjay Mehrotra在6月底的财报电话会上称，中国消费市场的疲软、俄乌冲突以及全球范围的高通胀，导致包括个人电脑与智能手机在内的消费电子市场受到冲击。美光科技预计，第四财季营收约为72亿美元，远低于华尔街分析师平均预期的91.4亿美元。美光的存储芯片产品主要用于PC、手机等电子产品中。

　　部分模拟类芯片巨头的库存情况也令人担忧。英飞凌提及，第二财季的121天库存比上年同期增加了五分之一，交付周期天数比上年同期多了8天。

　　核心零部件芯片商收紧需求后，带动代工制造芯片的晶圆厂产能松动，不得不通过降价“抢客”。据中国台湾《经济日报》报道，已有晶圆代工厂近期降价逾一成。为了防堵订单流失，一些晶圆代工厂向客户约定，在部分特定制程开出“优惠价”，折让约个位数百分比，相当于变相降价。

　　TrendForce集邦咨询称，目前晶圆代工厂客户砍单的情况正持续扩大，包括电源管理芯片、影像传感器及部分微控制器(MCU)都已出现砍单情况，8英寸代工厂的产能利用率下滑情况最为显著。

　　全球最大的芯片代工厂台积电则在7月告诉投资人，半导体供应链库存过高的现象，需几季时间重新平衡至较健康水平，预计库存调整可能会持续到明年上半年。

　　不过，台积电总裁魏哲家认为，“2023年将出现一个典型的芯片需求下滑周期，而不是2008年的大下降周期。”

　　值得注意的是，砍单潮下，也有芯片厂商逆势涨价。英特尔称，由于成本上升，已通知客户将在今年晚些时候提高CPU及其他消费芯片产品的价格。高通、Marvell(美满电子)也在近期发出涨价通知，Marvell某些供应吃紧的产品将调涨7%至8%，自8月1日开始生效。

　　对于涨价，前述CEO分析称，一方面是为了平衡成本上升，另一方面也是为了遏制囤货炒货行为。“无论是谁，只要在囤货就是在给产业链制造炸弹，累积风险。”

　　车用芯片荒待解

　　消费电子市场需求下降，但以汽车和工控为代表的高端应用场景却是另外一番景象——市场需求持续飞涨，尤其是新能源汽车销量的暴增，进一步带动高端车规级微控制芯片(MCU)渠道价格上扬。半导体研究公司IC Insights公布的《麦克林报告》显示，2022年车规级MCU的增长将超过其他大多数终端市场，预计销售额将以7.7%的复合年增长率增长。

　　一些芯片厂商负责人称，电子行业正在转向需要更多芯片的电动汽车，通常一辆燃油汽车需要的芯片数量约500至600颗，而一辆具备L2驾驶级别的高配燃油车则需要超1000颗芯片，智能化的新能源汽车更多达2000颗以上。

　　新能源汽车、光伏、风电等领域的火热，促使全球功率器件仍处高景气，但多应用于消费领域的中低压MOS产品景气度则相对不佳，这类芯片多使用成熟制程的芯片工艺。近两年来，汽车制造商、小型设备生产商和其他厂商为确保充足供应一直在争夺资源，也将成熟制程芯片推向竞争漩涡中心。

　　汽车智能化下，控制类(MCU和AI芯片 )、传感器等半导体产品需求增长，也决定了“芯片荒”不会在短期内完全缓解。

　　“相比于消费IC的‘躺平’，汽车领域芯片(供应问题)仍然严峻，尤其是车规级MCU、功率半导体、WiFi模块等细分领域产品，更是处在一芯难求的艰难时期。”芯片分销商安富利华东区销售总监王航称，信息服务提供商路透调查的五大厂商100款车用芯片显示，新订单交付期平均需要一年左右。

　　车规级MCU芯片则是本轮缺芯潮中汽车厂商为之奔走的核心部件，此类芯片是汽车电子系统内部运算和处理的核心，较CPU、GPU芯片工艺要求低，但应用广泛，包括发动机、汽车照明、电机控制系统等均需使用这类芯片。有汽车行业高管曾提及，缺一块MCU芯片就影响整辆车的生产。

　　“我们很痛苦，不断缺芯、不断追货和找补救办法。”理想汽车供应链电子电器总监卢继平在5月的一次行业会议上曾如此抱怨。但他也提及，今年芯片的供需状况较去年稍有好转，“去年基本上是全面战争，不是这家缺就是那家缺。今年相当于局部战争，主要集中在某几家芯片厂商，品类也比较集中。”

　　为了找到更多解决方案，汽车厂商将目光转向了国内芯片交易中心——深圳。这里集中着未经芯片原厂授权的小型芯片贸易商，也是业内俗称的灰色渠道。此类贸易商会买进原本可能被报废的电子产品库存，再转卖给国内买家。

　　在这里，芯片报价每日更新，供需双方均需随时紧盯报价，伺机而动，但需求如过山车般不稳定，“涨得离谱，跌得也离谱。说它缺货，仓库里面有大把货，说不缺，(买家)又到处在找。”谈及当前的芯片市场，一家深圳芯片经销商称，“一些热门型号芯片，添入库存后立马就有数十人上门询价。(有些芯片)报价也非常混乱，有两三百元的，也有上千的。”在他看来，供应链上下游对此显得有些无所适从。

　　“最近行情臭，不亏就能出，市场报100多远，我60元多就出了。”一家汽车芯片供应商表示，为了保本，只要价格能接受就立马出手。

　　也有部分企业转向二手芯片，但难以解决根本问题，“很多(芯片)低于市场价都是拆板翻新的，拿来生产问题也多。”有熟悉情况的芯片贸易商称，性能不稳定的芯片难以通过测试验证环节，并不为大多数公司考虑。

　　此类芯片贸易商囤积的芯片规模难以统计，在价格波动下，不时有商家将芯片高倍售出或砸于手中的消息传出。

　　对于混乱的贸易商渠道，芯片原厂也很头疼。一家大型芯片厂商在国内建有直销渠道并提供参考报价，但时常面临缺料窘境，导致没有芯片可供发货。“有的贸易商会利用外挂软件去直销渠道扫货，库存刚一放出来就被外挂买光了，他们的囤货(行为)搅乱了市场秩序。”有知情人士称，目前该原厂正加大对扫货“芯片黄牛”的打击力度。

　　为了应对供应紧张，通用汽车、福特和日产汽车等全球车厂都在各显神通以确保供应，包括与芯片商直接谈判、提高采购价格等等。一家大型跨国汽车公司供应链负责人称，公司进一步加强了与半导体厂商沟通，希望扩大产能、增加供给。王航称，目前安富利已制定灵活供应策略，积极配合客户、协调原厂及全球货源，尽可能弥补缺口，维持弹性供应。

　　面对供需转换，芯片制造商联电称，由于其他领域的需求疲软，公司能够将一些产能重新分配给汽车芯片，“但要满足客户的总体需求，对我们来说仍然是个挑战。”

　　将消费电子产品空出的产能转至汽车领域可以解决部分问题，但主要芯片制造商投重金扩产背景下，仍难解近渴。通常，建造和装备一座半导体制造厂至少需要两年时间，成本可能以数十亿美元计。工厂可安装的最先进机器的成本则超过1亿美元，且体积非常庞大，运输成本昂贵。

　　但行业普遍判断，“芯片荒”不会永远持续下去。台积电、三星、格芯等芯片代工厂均在积极扩充产能，博世、恩智浦、英飞凌等拥有晶圆厂的公司也都有新厂在建，预计汽车芯片供不应求的局面有望在2023年得到根本好转。

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（文章来源：界面新闻）