美国商务部长雷蒙多：半导体供应链仍然脆弱 迫切需要520亿美元的芯片拨款
网友投稿• 2022-02-05 02:31:27 •阅读83
美国商务部长雷蒙多表示，半导体供应链仍然脆弱，若缺乏融资，企业将会在别处设立芯片工厂。并表示，迫切需要520亿美元的芯片拨款，将会鼓励非美企业在美国设立芯片工厂。
（文章来源：财联社）
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美国商务部长雷蒙多表示，半导体供应链仍然脆弱，若缺乏融资，企业将会在别处设立芯片工厂。并表示，迫切需要520亿美元的芯片拨款，将会鼓励非美企业在美国设立芯片工厂。
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