芯导科技(688230.SH)今日股价下跌，截至收盘，报116.08元，跌幅4.92%，振幅5.29%，换手率6.66%，成交额1.05亿元，总市值69.65亿元。

　　芯导科技于2021年12月1日在上交所科创板上市，发行价格为134.81元/股。2022年1月13日，芯导科技收盘报134.70元，跌破发行价。

　　芯导科技本次公开发行股票数量为1500万股，占本次发行后总股本的比例为25%，保荐机构(主承销商)为国元证券股份有限公司，保荐代表人为罗欣、张琳。芯导科技本次发行募集资金总额为20.22亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为18.30亿元。

　　芯导科技最终募集资金净额比原计划多13.87亿元。芯导科技于2021年11月26日披露的招股书显示，公司拟募集资金4.44亿元，分别用于高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目、研发中心建设项目。

　　芯导科技本次发行费用合计1.92亿元，国元证券股份有限公司获得承销及保荐费用1.75亿元。

（文章来源：中国经济网）