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半导体行业月报:晶圆代工产能增长有限 终端消费电子销量疲软

  报告摘要

  2022年初全球半导体销售额依然保持强劲,汽车等部分领域的半导体零部件供应仍无法满足需求,大众、通用等众多汽车厂商目前正面临汽车芯片供应不足的问题。

  为应对产能不足的问题,全球各大晶圆厂加紧扩产,预计产能将在2022 年陆续开出,有望能缓解汽车、家电、消费电子等领域的芯片供应。但产能释出的时间点落在2022 年下半年,届时正值传统旺季,在买卖双方积极为年底节庆备货的前提下,产能紧缺的缓解度有限。从长远来看,行业大规模扩产未来可能将会面临产能过剩的情况。

  存储器方面,3 月DRAM 存储器现货价格出现明显下跌,由于下游库存略偏高,再加上需求端如PC、笔电、智能手机等受近期俄乌冲突和高通胀影响,消费者购买力削弱,存储芯片需求下降,预计第二季整体DRAM 均价跌幅约0-5%。

  终端产品方面,一季度手机等消费电子销量大幅下滑,手机销量下滑的原因包括手机价格偏高、手机功能创新不足、芯片供应不足等。中国主要安卓手机品牌今年已削减约1.7 亿部订单,占原2022 年出货计划的20%,如果消费者消费信心继续走低,未来几个月订单可能会再次减少。

  2022 年一季度终端电子产品销量下降明显,下游需求下调主要集中在手机、家电等传统消费电子中,对于新兴电子产品仍面临着芯片不足的情况,特别在汽车电子领域,缺芯将会常态化,预计到2023 年上半年,行业整体情况仍是供不应求。

  关注标的:立昂微(605358)、华润微(688396)、扬杰科技(300373)、士兰微(600460)、晶晨股份(688099)、中颖电子(300327)、全志科技(300458)、复旦微电(688385)。

  风险提示

  新产线良率较低,可能会影响行业投产进度,代工价格再度上调将会增加产品制造成本,中下游厂商毛利将会降低。

(文章来源:红塔证券)

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