4月18日晚间，上海韦尔半导体股份有限公司(603501.SH，简称“韦尔股份”)公布2021年财报，公司全年实现营业收入241.04亿元，同比增加21.59%；归母净利润44.76亿元，同比增长65.41%；扣非归母净利润40.03亿元，同比增加78.3%。

　　韦尔股份相关负责人接受《证券日报》记者的采访时表示，在手机CIS依旧保持行业头部领先地位的同时，2021年公司最大的业务亮点来自图像传感器解决方案在汽车及安防等领域的大幅度增长，此外，触控与显示解决方案也有较大突破。TDDI与车载CIS、安防CIS三大板块营收增幅均在60%以上，为公司带来了新的收入和利润增长点。

　　一位半导体行业研究人士表示，目前韦尔股份已经形成图像传感器、触控与显示和模拟解决方案三大业务体系协同良性发展的局面，手机CIS保持收入与规模领先优势，汽车、安防、TDDI业务也迎来爆发，形成了较为清晰的第二增长曲线。

　　当前，全球智能汽车产业正处在高速发展时期，随着自动驾驶等级的不断提升，单车使用的CIS(接触式图像传感器)数量从原先的1至2颗提升到10余颗，车载CIS将迎来量价齐升的机会。根据《IDC全球半导体应用预测(2022–2026)》，全球汽车领域半导体市场规模将在2026年达到669.63亿美元，2022-2026年复合增长率(CAGR)4.7%，涨势明显高于全球整体半导体市场2022-2026年复合增长率3.2%的市场整体平均情况。

　　据Frost&Sullivan预计，到2024年全球CMOS图像传感器出货量将达到91.1亿颗，市场规模将突破238亿美元，而汽车行业将成为CMOS图像传感器增长最快的应用市场，至2023年将实现29.7%的年均复合增长率。

　　“根据台积电的说法，高性能计算(HPC)和汽车领域需求强劲，半导体行业将长期呈结构性增长，2022年芯片制造产能仍将保持紧张。”上述人士表示，2021年受电动化、智能化、联网化等因素刺激，汽车芯片需求大增，供应十分紧张。韦尔股份此前预判到汽车会成为公司继手机之后第二大业务市场，对此业务领域进行了战略布局，并且增加了存货数量，他看好其发展。

　　国盛证券研究报告也表示，韦尔股份2018年至2020年主要依靠手机CIS业务的增长再次奠定全球龙头地位，预计2021年至2023年主要依靠汽车CIS和触控显示驱动业务的增长，2024年至2026年主要依靠汽车非CIS的其他产品业务和AR/MR技术方案的增长。

　　《证券日报》记者注意到，2019年至2021年，韦尔股份研发投入合计达到64.13亿元。其中2021年研发投入金额达26.20亿元，较上年同期增加24.79%，占公司半导体设计业务收入的12.86%。截至2021年底公司研发人员数量为1947人，占员工总数43.3%。存货方面，2021年年末其存货达到87.8亿元，占总资产比例达27.4%。

（文章来源：证券日报网）