比亚迪半导体股份有限公司正在冲刺创业板首次公开发行股票的申请。交易所对企业的受理材料进行了多轮问询，经交易所上市委审议后，将相关材料提交至证监会。

　　证监会对提交资料深入研究后，昨日将相关疑问整理发布了企业注册阶段问询问题，未有新增角度问题出现。

　　比亚迪半导体是国内少数能够实现车规级IGBT 量产装车的 IDM厂商。车规级功率半导体面临着复杂的使用环境和应用工况，汽车长期处于高震动、高湿度、高温度的工作环境，应用工况复杂多变，对功率半导体的安全性、可靠性、处理能力、使用寿命和装配体积重量要求极高。整车厂对车规级半导体的要求通常是零失效，同时也要降低自身能量消耗，以提高整车性能。

　　在半导体行业快速发展及战略地位不断提升的大背景下，比亚迪半导体坚持自主创新的发展道路，以车规级半导体为核心，不断完善产品线布局，持续拓展下游应用场景，根据客户需求提供定制化方案，利用深厚的技术积累和丰富的量产应用经验，打造高效、智能、集成的半导体产品，保持领先的市场地位和综合竞争力，在车规级半导体自主可控进程中掌握先发优势。

（文章来源：咸宁新闻网）