劲拓股份：目前已经研制出数款半导体专用设备 主要对标美日德的部分芯片封装设备和硅片制造设备生产厂商
网友投稿• 2022-05-19 19:36:52 •阅读71
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司的硅片设备是不是国内独家？
劲拓股份(300400.SZ)5月19日在投资者互动平台表示，我司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，目前已经研制出的数款半导体专用设备，主要对标美国、日本、德国和新加坡的部分芯片封装设备和硅片制造设备生产厂商
（文章来源：每日经济新闻）
本文来源于网友自行发布，不代表本站立场，转载联系作者并注明出处