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华懋科技:光刻胶技术难点在下游认可


  5月19日,华懋科技(603306,SH)召开了2021年度股东大会。

  针对光刻胶的研发技术难度,华懋科技方面表示:“技术的难点首先在于下游客户是不是认可你的研发能力,尤其是你的研发水平,他如果在认可你的情况下,他才会释放他需求的品种,(与客户)交流过程当中,他要看你原有的研发技术,他释放了(需求品种)之后,你才可能做研发(的下一步)。尤其是原材料的攻克是一个比较大的难点,配料的部分也是一个难点,还有一个难点就在量产的过程,需要下游客户给你做批量的在线测试,判断你的量产本身的稳定性。”

(文章来源:每日经济新闻)

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