每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司车规级产品目前占比和销量如何？今年有那些新增产能投入生产，公司第三代半导体目前发展情况如何？公司高管后续会继续增持公司股票吗。

　　捷捷微电(300623.SZ)6月1日在投资者互动平台表示， 公司可转债项目——功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售，本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目达产后预计形成20亿的销售规模。目前进展：已经开工建设，建设期在2年左右。目前公司有近50款车规级SGT MOSFETs产品，部分产品已在新能源车上实现车用。 今年新增产能：公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”配套无锡和上海MOSFET团队，计划2022年第三季度开始试生产，该项目将有助于推动高端功率半导体发展，满足下游市场需求，扩大市场占有率，缓解MOSFET产能紧张的问题。 公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，截至2022年5月底，公司拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利5件，此外，公司还有6个发明专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。 公司董监高未来如有增持计划，公司将严格按照信息披露规则履行信披义务，坚持真实、准确、完整、及时地开展信息披露工作。

（文章来源：每日经济新闻）