6月13日，上交所受理江苏华海诚科新材料股份有限公司(简称“华海诚科”)科创板上市申请，公司拟募集资金3.3亿元。多家上市公司“藏身”股东榜，让华海诚科IPO看点十足。

　　据招股书申报稿显示，华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。

　　依托自身的核心技术体系，华海诚科形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。目前，华海诚科已与华天科技、通富微电、长电科技、富满微、扬杰科技、气派科技、银河微电等下游知名厂商建立了长期的合作关系，并积极配合业内主要厂商开展应用于先进封装关键材料的技术开发与产业化。

　　本次公司拟募集资金3.3亿元，投向高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目以及补充流动资金。

　　从股权结构来看，韩江龙、成兴明、陶军三人合计控制公司的表决权比例为46.67%，且三人签订了《一致行动人协议》，为公司的共同实际控制人。

　　记者注意到，最近一年公司新增11位股东，包括聚源信诚、盛宇华天、全德学镂科芯、徐州盛芯、清源知本、湖州木桐、宁波芯可智、南通华达、沈志良、陈佳宇、深圳哈勃。其中，深圳哈勃是华为技术有限公司旗下投资平台，其以4%的持股，位居公司第8大股东。

　　此外，华海诚科股东榜中还闪现不少上市公司的身影。银河微电实际控制人、董事长杨森茂持有公司8.91%的股份，为公司第三大股东；华天科技以5.38%持股，位居公司第6大股东；持股0.42%的股东徐州盛芯背后则有正帆科技、鼎龙股份、巨化股份3家上市公司。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）