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软银据悉正计划将Arm部分股份在伦交所上市

  据彭博6月15日报道,知情人士称,软银集团正在调整其持有的芯片技术公司Arm的首次公开募股计划,可能将部分股份在伦敦证券交易所上市,但仍将把大部分股份在美国上市。

  据此前报道,英国科技大臣克里斯·菲尔普(Chris Philp)在推出数字战略以在英国吸引和建立快速增长的业务后坚称,英国仍在努力争取让总部位于剑桥的科技集团Arm在英国上市,英国政府仍在与Arm管理层就IPO过程“密切合作”,尽管高管们已表示,他们倾向于让这家半导体集团在纽约上市。

(文章来源:界面新闻)

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