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众合科技:公司目前暂未有硅芯片、有机硅材料相关技术和产品


  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司旗下浙江海纳半导体有限公司是否有硅芯片、有机硅材料相关技术和产品,产品可用于半导体级单晶硅锭、研磨片和抛光片,请问是否属实?前景如何?

  众合科技(000925.SZ)6月20日在投资者互动平台表示,公司目前暂未有硅芯片、有机硅材料相关技术和产品。

(文章来源:每日经济新闻)

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