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日美首脑确认“经济版2+2”合作 或涉半导体供应链等议题

  共同社6月28日报道,日本政府相关人士透露,日本首相岸田文雄27日在G7峰会上与美国总统拜登进行了短暂会谈。双方确认将朝着“日美经济政策磋商委员会”(经济版2+2)首次会议紧密合作。该会议最快将于7月下旬举行。经济版2+2会议中,可能将磋商巩固半导体等重要物资的供应链等议题。

(文章来源:界面新闻)

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