日美出台强化半导体供应链、共同开发尖端技术等计划

网友投稿• 2022-07-30 12:57:06 •阅读53

　　日美两国政府7月29日在美国华盛顿召开“日美经济政策磋商委员会”(经济版2+2)首次会议，出台了以强化半导体等重要物资供应链、共同开发尖端技术等4项为主要内容的行动计划，就加强团结达成了共识。

（文章来源：界面新闻）

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