中泰股份:核心部机及部分装置已应用于芯片半导体气体材料环节
网友投稿• 2022-08-09 13:53:07 •阅读75
中泰股份(300435)在互动易平台回复投资者称,公司作为工业气体专家,核心部机以及部分装置已应用于芯片半导体的气体材料环节。
(文章来源:证券时报·e公司)
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中泰股份(300435)在互动易平台回复投资者称,公司作为工业气体专家,核心部机以及部分装置已应用于芯片半导体的气体材料环节。
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