国机精工：公司半导体加工领域推出了用于减薄、抛光、切割等方面的产品
网友投稿• 2022-08-10 11:48:09 •阅读67
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好，领导！请问贵公司产品是半导体芯片行业的上游原料？麻烦领导介绍下公司在半导体芯片领域的产品，谢谢！
国机精工(002046.SZ)8月10日在投资者互动平台表示，公司半导体加工领域推出了用于减薄、抛光、切割等方面的产品。
（文章来源：每日经济新闻）
本文来源于网友自行发布，不代表本站立场，转载联系作者并注明出处