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京运通:拟53.64亿元投建22GW高效单晶硅棒、切片项目


  京运通公告,公司拟将原募投项目“乌海10GW高效单晶硅棒项目”变更为新项目“乐山22GW高效单晶硅棒、切片项目”。新项目总投资536,352万元,预计建设期为1年,实施主体为公司全资子公司乐山市京运通半导体材料有限公司。项目将建设高效太阳能级单晶硅棒材料和切片生产检测基地,开展高效单晶硅棒、硅片的研发和生产。

(文章来源:上海证券报·中国证券网)

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