8月12日，多家上市公司通过互动平台、披露投资者关系活动记录表等渠道回应Chiplet技术、固态电池、机器人等相关热点话题。

　　【Chiplet】

　　华润微：在先进封装方面有相应的布局和储备可实现Chiplet技术的异构集成/异质集成功能

　　臻镭科技：公司的三维异构微系统与现有商用Chiplet技术采用相似的多芯片一体化集成模式

　　光力科技：公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺

　　大港股份：公司及子公司皆未涉及Chiplet业务

　　【电池】

　　天赐材料：固态电池距离大规模使用仍需一段时间

　　金龙羽：子公司固态电解质中试研发平台进入试生产阶段

　　万润股份：在钙钛矿太阳能电池材料领域有专利布局目前无量产

　　瑞玛精密：正努力开发新能源电池盖板等产品应用于新能源电池及储能电池上

　　天赐材料：锂电池回收项目预计明年逐步放量

　　【机器人】

　　康力电梯：参股的北京康力优蓝机器人科技有限公司有多款人形机器人产品

（文章来源：第一财经）