易天股份：控股子公司微组半导体部分设备可应用于WLP级、SIP级等先进封装 暂未应用于chiplet
网友投稿• 2022-08-17 17:33:54 •阅读54
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司和子公司，孙公司，参股公司，有芯片封装业务嘛？chiplet业务吗？
易天股份(300812.SZ)8月17日在投资者互动平台表示，公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于WLP级、SIP级等先进封装，暂未应用于chiplet业务。
（文章来源：每日经济新闻）
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