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控股股东领衔设立近30亿半导体产业并购基金 高新发展持续布局半导体领域


  刚刚涉足半导体领域的高新发展(000628)近日发布公告称,由公司控股股东成都高新投资集团有限公司(简称:成都高投)与成都倍特私募基金管理有限公司(简称:倍特基金)共同发起设立半导体产业并购基金(简称:并购基金)29.73亿元,用于对半导体领域优质项目的投资。

  根据公告,基金名称暂定为成都高新倍特启新股权投资合伙企业(有限合伙)(以工商注册登记为准),注册于成都高新区。并购基金总规模29.73亿元,其中,高投集团认缴出资 29.7 亿元,占比99.9%;倍特基金认缴出资0.03亿元,占比0.1%。根据标的投资进度分期到位资金。并购基金存续期为“5 + 2”年,其中,投资期5年,退出期2年。

  高新发展表示,为更好地发挥公司通过并购实现转型做强的优势,并降低因公司直接介入新行业并购整合可能面临的标的信息不明确、发展前景不明确、整合经济效益不明确等风险,维护中小股东的利益,公司控股股东成都高投联合公司参股的倍特基金,共同发起设立并购基金。

  高新发展称,并购基金将围绕半导体尤其是功率半导体产业链挖掘优质标的,对投资项目进行筛选、投后及退出等各个环节的管理,做大做强功率半导体产业,争取将公司打造成为在半导体某一细分领域具有领先地位和强大影响力的优质上市公司,提升公司核心竞争力。

  高新发展过去的主营业务为建筑业以及智慧城市建设、运营及相关服务业务。据介绍,高新发展一直在积极谋求战略转型。今年上半年,公司以现金1175.97万元,购买成都高投持有的成都高投芯未半导体有限公司 98%股权。同时,公司及全资子公司成都倍特建设开发有限公司以现金2.83亿元,收购成都森未科技有限公司股权,目前公司以直接和间接方式持有其69.401%的股权,公司正式进入功率半导体行业。

  几天前,高新发展发布公告称,拟发行7.3亿元可转债,其中,拟将募集资金中的5.11亿元用于成都高新西区高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目(一期)。该项目已于2022年8月8日在成都高新西区开工建设,预计将于2023年8月建成投产。

(文章来源:金融投资报)

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