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东微半导:公司开发的并联SiC二极管的高速系列TGBT产品已被部分车载电子客户使用


  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司第三代半导体产品量产了吗,谢谢!

  东微半导(688261.SH)8月19日在投资者互动平台表示,公司布局的独创技术的高性能高可靠性第三代半导体MOSFET器件产品开发顺利,SiC研发项目稳步推进。公司开发的并联SiC二极管的高速系列TGBT产品已被部分车载电子客户使用。

  (记者毕陆名)

(文章来源:每日经济新闻)

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