康强电子：现有的引线框架、键合丝目前主要运用于传统封装
网友投稿• 2022-09-02 17:52:03 •阅读67
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，请问贵公司现有或研制中的半导体封装材料能否应用于芯片的Chiplet技术
康强电子(002119.SZ)9月2日在投资者互动平台表示，Chiplet技术作为半导体工艺发展方向之一，公司也在关注发展趋势。现有的引线框架、键合丝目前主要运用于传统封装。
（文章来源：每日经济新闻）
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