快克股份：公司布局的Flip Chip固晶机用于Chiplet先进封装工艺

网友投稿• 2022-09-07 10:02:07 •阅读34

　　财联社9月7日电，快克股份在互动平台表示，Chiplet技术是指把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片(Chip)通过先进封装技术在一起形成一个系统级芯片。公司布局的Flip Chip固晶机用于此先进封装工艺。

（文章来源：财联社）

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