长电科技：公司近两年加强了高性能运算封装领域的投资，并且已实现4nm工艺制程手机芯片的封装
网友投稿• 2022-09-21 11:33:00 •阅读63
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：今年苹果4纳米芯片手机刚上线售罄。请问贵公司有没有高性能封装领域的生产和技术开发投资，实现4纳米(nm)工艺制程手机芯片的封装？谢谢
长电科技(600584.SH)9月21日在投资者互动平台表示，公司近两年加强了高性能运算封装领域的投资，运算电子占公司2022年上半年度营业收入的18.4%，同比增长接近70%，并且已实现4nm工艺制程手机芯片的封装。
（文章来源：每日经济新闻）
本文来源于网友自行发布，不代表本站立场，转载联系作者并注明出处