广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房封顶
网友投稿• 2022-09-26 17:23:19 •阅读25
9月24日,广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目完成一期厂房封顶。该项目总投资60亿元,一期总建筑面积15万平方米,项目投产后年产能达2.3亿颗,达产产值56亿元。
(文章来源:财联社)
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9月24日,广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目完成一期厂房封顶。该项目总投资60亿元,一期总建筑面积15万平方米,项目投产后年产能达2.3亿颗,达产产值56亿元。
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