工信部：围绕人工智能、车联网等重大应用需求 加强与全球集成电路产业界合作
网友投稿• 2022-11-17 14:08:24 •阅读32
e公司讯，11月17日，2022世界集成电路大会在安徽合肥召开。工信部党组成员、副部长王江平在致辞中表示，工信部将坚持融合创新，围绕云计算、大数据、工业互联网、人工智能、车联网等重大应用需求，加强与全球集成电路产业界的合作，推动产业链各环节的创新发展。坚持市场导向，充分发挥市场配置资源的决定性作用，以企业为主体，引导产业优化布局，推动要素有序流动、资源高效配置、市场深度融合，进一步优化产业结构，营造良好产业生态。坚持政策协同，落实现有支持集成电路产业发展的政策，加强知识产权保护与运用，着力营造内外资企业一视同仁、公平透明的市场环境。坚持开放共享，进一步加大开放力度，提升国际合作层次与水平，共同抢抓市场发展机遇。
（文章来源：证券时报·e公司）
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