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大摩:汽车芯片短缺不再 瑞萨与安森美削减Q4测试订单

  摩根士丹利在最新发布的报告中指出,从半导体晶圆代工后段制程的最新调查中得知,部分车用半导体如MCU与CIS供应商包括瑞萨半导体、安森美半导体等,目前正在削减一部分第4季的芯片测试订单,显示车用芯片缺货不再。

(文章来源:财联社)

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