利扬芯片：拟发行可转债募资不超5.2亿元
网友投稿• 2022-12-07 19:29:08 •阅读47
证券时报e公司讯，利扬芯片(688135)12月7日晚间公告，拟向不特定对象发行可转债募资不超5.2亿元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目、补充流动资金。另外，为扩大生产规模，全资子公司上海利扬创芯片测试有限公司拟不超7000万元，在上海市嘉定区购置土地使用权建设“集成电路芯片测试工厂项目”，项目投资总额6.9亿元。
（文章来源：证券时报·e公司）
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