兴森科技：公司FCBGA封装基板项目建设进度按计划推进中 尚未投产
网友投稿• 2022-12-10 00:49:12 •阅读35
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：1、公司在珠海厂目前进展如何，是否投产？ 2、和大基金合作的IC载板项目，目前投产情况如何？
兴森科技(002436.SZ)12月9日在投资者互动平台表示，1、公司FCBGA封装基板项目建设进度按计划推进中，尚未投产。 2、珠海兴科项目已于今年二季度建成1.5万平方米/月的新产能，已于三季度开始量产爬坡。
（文章来源：每日经济新闻）
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