三星：2026年全球半导体3nm制程晶圆代工市场规模将达242亿美元较今年增超20倍

网友投稿• 2022-12-12 15:48:54 •阅读75

　　三星电子晶圆代工部门高级研究员朴炳宰日前在演讲中表示，到2026年，全球半导体3nm制程晶圆代工市场规模，较今年的12亿美元增长超过20倍。

（文章来源：财联社）

本文来源于网友自行发布，不代表本站立场，转载联系作者并注明出处