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高德红外:已建成国内第一条非制冷晶圆级封装批产线


  高德红外12月15日在投资者互动平台表示,公司已建成国内第一条非制冷晶圆级封装批产线,实现了小面阵、低成本晶圆级封装产品的大批量供货,公司晶圆级封装技术已经非常成熟,同时公司积极布局开发更小像元产品,随着小像元产品性能逐步提升、成本进一步下降。

(文章来源:界面新闻)

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