当前能在两个领域均有成就的企业并不多，提到环旭电子就会引申出两个方面，一个是在sip半导体封测领域领先，一个是在电子制造服务处于龙头位置。

目前Fanout和SiP是目前被公认的具有最大增长潜力的封装技术。SiP技术是指将不同功能的裸芯片通过整合封装的方式，形成一个集多种功能于一体的芯片组，有效地突破了SoC在整合芯片途径中的限制，大幅地降低了设计端和制造端成本，也使得今后芯片整合拥有了客制化的灵活性。

环旭凭借多年积累的 SiP 技术实力及客户资源，成为可穿戴终端持续渗透下，SiP市场扩容的核心受益者。除了进军可穿戴设备和无线耳机领域外，环旭电子还将与声学大厂美律组建合资公司——美鸿，环旭投资 4500 万元，占比 49%。合资公司将结合双方在音学产品与SiP 微小化模组制造的优势，推出更具竞争力的音学模组产品。

公司表示，目前正积极拓展微小化技术的应用，发展SOM、SipSet等模块化产品。公司SiP产品主要涉及WiFi模组、UWB模组、智能穿戴产品模组、指纹辨识模组等。

同时公司还是国内EMS/ODM龙头企业，2020年全球EMS提供商排名中环旭电子位列第十。业务上主要包括产品开发、产品生产、部分设计，这当然包括产品的采购、产品的品质管理及运输物流等一系列服务。简单来说就是除了品牌，什么都可能有。

值得注意的是，不同于传统的EMS服务，公司在“EMS+”增值服务以价值分析和价值工程能力从制造端的角度在量产前协助客户重新检视产品设计，包括电路设计、物料选择、生产流程的优化建议。

公司“EMS+”增值服务能帮客户在不影响产品质量的情况下降低生产与设计成本。此外公司于去年收购欧洲第二大EMS公司法国飞旭集团100%股权，从而扩大和增强了公司在电子产品设计制造服务上的业务和实力。

总的来说，环旭电子作为EMS行业领军企业以及SiP微小化技术领导者，在半导体行业和电子制造服务行业中处于世界领先地位。