实际上深科技并不自己生产芯片，而是在相关方面做封测业务，主要从事存储芯片的封测。

芯片的生产流程分有三大组成部分，分别是设计、制造和封测。很多企业只参与芯片制造其中的某一个环节。比如像华为、高通、苹果、联发科、只设计芯片；像台积电、中芯国际、华虹半导体则只制造芯片，而像日月光、长电科技等则只封测芯片。

公开资料显示，深科技是国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业，全球第二大硬盘磁头制造商。也目前是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。

深科技拥有专业化的管理团队和工艺技术研发团队，致力于为客户提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到销售的一站式服务。在高端存储芯片（DRAM、NANDFLASH）封装和测试领域，公司拥有丰富的经验和技术储备，掌握高端封装测试开发测试程序的核心技术。

公司还具备多种类型产品的封装方案和分析的能力，并拥有强大的技术研发团队及全球领先的封装和测试生产设备，可根据客户需求提供多元化的测试方案开发及优化服务。

在芯片业务上，公司紧跟国内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的趋势。随着云计算的发展变化和使用上升，数据中心等所需使用的高端内存芯片需求增大，公司分阶段扩充最新一代先进封测产能，满足了战略合作伙伴快速成长的需求。未来公司将进一步提升服务质量和运营效率，继续保持在高端芯片封装测试行业的领先优势。

深科技在芯片封测领域已有近20年，在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，是国内为数不多可自主可控的封测企业。