深科技主要从事电子产品的研发制造，包括芯片方面，公司有着芯片封测和组装的一站式服务。下面具体来了解一下。

深科技是芯片储存封测国内龙头，是国内唯一具有从高端DRAM/Flash/SSD存储芯片封测到模组、成品生产完整产业链的企业，公司的产品技术和制造工艺同步世界先进水平。

在存储半导体领域，公司主要从事存储芯片封测，拥有行业领先的高端封装技术能力，具备精湛的多层堆叠封装工艺技术，掌握最新一代存储器DRAM的产品封测核心技术。

报告期内，公司紧跟国内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的趋势，不断加大对高速测试设备的投资，不断升级主营产品。报告期内，受疫情影响云计算的使用急剧上升，数据中心等所需使用的高端内存芯片需求增大。

公司分阶段扩充最新一代先进封测产能，满足了战略合作伙伴快速成长的需求。未来公司将进一步提升服务质量和运营效率，继续保持在高端芯片封装测试行业的领先优势。

在高端存储芯片（DRAM、NANDFLASH）封装和测试领域，公司拥有丰富的经验和技术储备，掌握高端封装测试开发测试程序的核心技术，具备多种类型产品的封装方案和分析的能力，并拥有强大的技术研发团队及全球领先的封装和测试生产设备，可根据客户需求提供多元化的测试方案开发及优化服务。

面对国内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的趋势，公司继续推动新产品的技术开发，并不断加大研发投入，为公司在半导体存储封测领域的持续、健康、快速发展不断注入新的动力。

总的来说，在芯片领域，公司致力于为客户提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到销售的一站式服务，且技术处于业内领先位置。