朗迪集团投资入股了甬矽电子，这是一家芯片封测行业的企业，朗迪集团也算是切入了芯片业务。

近年来，随着先进晶圆制程开发速度的减缓以及投资成本的不断增加，集成电路封测技术已成为后摩尔定律时代提升集产品性能的关键环节，一些先进的封装技术的应用领域不断扩展。

2019年，公司初步实现了在芯片行业高端精密制造领域的重要布局。公司通过收购股权及增资方式持有甬矽（宁波）电子股份有限公司9.94%股权，投资总额为11,260万元。

甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司通过认购英属开曼群岛公司Ultimems,Inc新增发股份方式间接持有台湾及至微机电股份有限公司5.8%的股份，投资金额为150万美元。

及至微机电成立于2014年，已获得全球超过30项微机电（MEMS）专利，主要核心技术应用于车用PGU高亮度激光投影模块、AnyBeam激光微型投影仪以及微型激光投影模块在穿戴式AR眼镜与视网膜扫描成像技术，目前处于产品研发、市场应用初步验证的阶段。

甬矽电子重视研发投入，形成了突出的研发成果。截至2021年5月15日，公司共取得已授权发明专利55项，其中39项为已经形成主营业务收入的专利。

发行人现已形成了高密度细间距凸点倒装技术、高密度模块（SiP）封装技术、高功率高散热运算芯片封装技术等特色工艺，尤其在射频领域特别是射频PA、FEM模块产品封装技术能力已经达到较高水平。

其实，朗迪集团本身是一家专注风叶研发生产的公司，据了解公司目前并没有涉及到芯片设计或者生产封测等领域，不过可以确定的是，公司目前已经切入了芯片业务。