半导体封测是集成电路产业链中不可缺少的一部分，起到保护芯片免受损毁，并与外部电路连接。太极实业依托公司海太半导体及子公司太极半导体成为半导体封测龙头企业。

海太半导体的封测业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务；太极半导体为专业代工运营模式（IDM）的封测公司，可为NandFlash和DRAM产品提供封测服务

太极实业是半导体芯片龙头，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升，主要是为海力士的DRAM产能提供后工序服务。

太极实业半导体业务目前是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。

2020年上半年，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到76.88亿Gb容量/月、75.13亿Gb容量/月，相比去年同期分别增长21.76%、28.80%。海太公司半导体业务显著的规模效应带来了稳定现金流。

公司独立发展的半导体公司太极半导体封装产品结构逐渐优化，在封装技术上，紧密配合应用端需求；在TSOP、QFP以及BOC、BGA等传统封装基础上，发展FBGA、倒装芯片FCBGA/FC等先进封装，解决了高集成度、散热及高频频率衰减等问题。

公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。而SK海力士在DRAM和NANDFlash存储器产品生产方面，拥有世界先进的技术，领先于国内同类厂商。

根据协议，SK海力士同意海太公司在为了向SK海力士提供后工序服务技术。通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸晶圆进行集成电路封装，其工艺达到16纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

长电科技目前是国内第一全球第三的封测龙头，我国的封测技术在世界上处于先进的地位，太极实业凭借自身优势，也打入了国内半导体封测领域，并逐步占领先进地位。