赛微电子主营业务是MEMS和GaN，众所周知在MEMS领域属于龙头企业，下面我们就其另一大业务GaN聊一下其发展前景。

近年来，面向万物互联与人工智能时代，赛微电子已形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务。赛微电子表示，半导体业务已成为公司核心主要业务，其中MEMS业务收入及利润贡献占比超过90%。

三代半导体材料及器件主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石等材料及在其基础上开发制造的相应器件，因其禁带宽度（Eg）大于或等于2.3电子伏特（eV），又被成为宽禁带半导体材料。

GaN材料和器件在击穿电场、本征载流子浓度、抗辐照能力、载流子迁移率、饱和载流子浓度等方面具有优势，特别适用于高功率密度、高速度、高效率环境，在5G通讯、数据中心、云计算、快充电源、无线充电等领域具有广泛的应用前景。

目前中国本土厂商在GaN晶圆厂建设的脚步不断提速。赛微电子发布了关于与青州市人民政府签署《合作协议》的公告，赛微电子拟在青州经济开发区发起投资10亿元分期建设聚能国际6-8英寸硅基氮化镓功率器件半导体制造项目，一期建成投产后将形成5000片/月的6-8英寸氮化镓晶圆生产能力，二期建成投产后将形成12000片/月的6-8英寸氮化镓晶圆生产能力。

另外在GaN外延材料方面，相关产品已有少量销售并正将产品送给数家国际厂商进行验证试用；在GaN器件方面，目前快充功率器件及应用方案已成熟并形成产品序列，下游意向需求旺盛。

氮化镓（GaN）属于第三代半导体材料，有着不可替代性，未来面对越来越大需求，赛微电子也是积极研发新技术，加快GaN晶圆建厂，有很好发展前景。