晶方科技是我国半导体封测领域的龙头企业，面对日益壮大的半导体行业，关于晶方科技的核心竞争优势，有以下几点。

先进工艺优势。公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的是先行者与引领者。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势，随着消费类电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升，晶圆级芯片尺寸封装技术将成为主流的封装方式之一。

技术创新多样化优势。公司具备技术持续创新、并将创新技术推向市场的核心能力。技术自主创新中，公司技术储 备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级 芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔 封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等

知识产权优势。截至2020年12月31日，晶方科技及其子公司已成功申请并获得授权的专利共 430 项，其中中国 大陆授权 252 项，包括发明专利 135 项，实用新型专利 117 项。美国授权发明专利 73 项，韩国授 权发明专利 35 项，日本授权发明专利 6 项，中国香港授权发明专利 16 项和中国台湾授权发明专 利 48 项。

人才方面，晶方科技全球员工将近2000人， 工程师和科学家大约400人，其中超过50%拥有高等学位。

晶方科技的封装技术先进，同时其主营业务所在的图像传感器领域现在也是处于繁荣时期。另外，随着安防监控的持续增长和智能化升级，都相应的扩大了其业务规模和市占率。面对未来发展趋势中的汽车电子及工业类领域，晶方科技也未雨绸缪进行了布局，并积极拓展3D感应识别市场。

在芯片封测领域，通富微电、长电科技、华天科技可以说是行业的领跑者，晶方科技是其中比较强的。