芯片大战白热化，中美究竟谁能笑到最后？
现在，如果全世界什么商品短缺是让人非常不爽的话，那么就要数芯片了。出于维护本土供应链安全，中美两大世界经济体之间战火，从2019年贸易战悄然延烧至芯片领域。那么芯片大战白热化，中美谁能够笑到最后呢？
据有关预测，全球半导体制造产能经过调整后，从2020年至2030年预计增加逾50％，到2030年美国占比从12％降至10％，中国占比则从15％升至24％，并称霸全球。这也是美国要在芯片领域对本过发出警示的原因。
客观而论，美国在芯片设计及研发方面领先全球，但制造方面却处于弱势，现在全球晶圆制造产能有四分之三集中在亚洲。为了扭转“芯片“荒，拜登政府在5月提出520亿美元新法案，立志未来五年大力推动美国晶片制造和研发。但中国的行动起步早，很明显更快，中国早在2014年，就开始组建“国家队”并先后投入3000亿元人民币，其后还会再追加资金。
那么未来半导体行业白热化战之后，中美究竟是能够笑到最后呢？与其这样，不如先分析分析现在全球半导体的主要态势。
1、台积电是领头羊，掌握全球最先进制造工艺
芯片作为许多电器的核心部件，虽然在一定程度上说疏忽零部件领域，但芯片现在确是全世界制造业最核心的部件，因为许多行业的电子化何止恒华发展，让芯片成为必须部件。虽然中美作为全球半导体两大消费市场能强力支撑上中游产业，不过却极度仰赖境外半导体制造商，尤其是台湾和韩国。
台湾拥有相对完整和强大的生态系统，是全球晶圆代工和封装测试基地，分别占全球产能70％和50％，它在晶片设计市场也占20％。立足台湾的台积电（TSMC）更是晶圆厂领头羊，掌握全球最先进的制造工艺，能制造10纳米以下逻辑晶片。这类晶片适用于要求更高运算能力的科技产品，例如数据中心、人工智能服务器、电脑，以及智能手机。
韩国则在存储晶片市场占据最大优势，产能占全球40％。韩国三星（Samsung）不仅是存储芯片的佼佼者，也同样掌握10纳米以下逻辑晶片的制造技术，与台积电和英特尔形成三足鼎立局面。但现在，台湾和韩国的芯片，由于疫情，并不能满足全世界生产的需要。
2、中国大陆在奋起直追，并优势明显
国内现在的优势是，在劳动力和能源成本这两面具备优势，并且设计能力和产品产能也逐渐在往上追赶。而反观美国，在渐渐处于下风。晶圆厂建设和运营的劳动力成本是中国（大陆）的2倍，虽然电力要比大陆和台湾便宜40％和20％，但效率方面，美国显然更不占优势。
中美芯片行业中，中美两大国之间的竞争，延续到其他领域，不仅影响中国技术能力的赶超，实际上也拖累美国半导体企业表现，冲击半导体设备、设计和软件的销售，侵蚀当地业者营收并削弱它们的研发能力。例如，美国政府去年禁止美光科技和爱思强等半导体制造商出售产品给中国科技巨头华为和中兴通讯。同事向荷兰政府施压，限制后者对外销售极紫外光刻机给中国等等。
3、芯片荒真心爱持续，半导体业迎来超级上涨周期。
由于消费、电脑、5G网络，以及汽车领域应用端需求持续强劲增长，全球半导体业迎来超级上扬周期，业者纷纷扩增产能及增聘人手以应付激增的市场需求。.国际数据公司（IDC）看好全球半导体市场规模今年将增长12.5％至5220亿美元，持续增长的旺盛需求将拉长半导体的景气上扬周期。
在各国政府强力扶持及极力拉拢下，台积电、三星和英特尔这三家顶尖晶圆厂商纷纷砸钱扩产。中芯国际、长江存储、展讯等中国企业也不甘示弱，纷纷扩大产能。
4、芯片荒何时结束？2022、2023是关键
由于芯片工厂不是一朝一夕就能建立起来，扩增产能往往需要至少两年才能正式投产，晶片荒预计到明后年才会缓解。然而，各行各业需要不同类型晶片，面临程度不一的晶片供应紧缺，尤以汽车制造业最为脆弱。以全球晶片制造营收来看，电脑、无线通信和消费领域市场占比最大，分别占34％、27％和13％，汽车领域则仅占9％。
芯片的需求不平衡，是和疫情在全球蔓延，电子类产品需求增加相联系的，一旦冠病大流行结束和线上需求开始下降，全球晶片需求增长放缓，芯片荒就会结束，所以2022、2023年才是关键。
那么，群雄并起的芯片制造江湖，在这场芯片大战白热化之中，中美究竟谁能笑到最后呢？让我们拭目以待，并欢迎你的留言和观点。（一个人的浩瀚）
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