国内电子铜箔行业领军企业铜冠铜箔1月18日网上网下同时申购，申购价格为17.27元/股，申购简称“铜冠铜箔”，申购代码“301217”。铜冠铜箔此次公开发行新股数量为20,725.3886万股，占发行后总股本的比例为25%，本次公开发行后总股本为82,901.5544万股，并在深圳证券交易所创业板上市。保荐机构(联席主承销商)为国泰君安证券股份有限公司，联席主承销商为平安证券股份有限公司。

　　据了解，铜冠铜箔主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。目前铜冠铜箔拥有电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能2.5万吨/年，锂电池铜箔产能2万吨/年，形成了“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的业务发展模式。

　　铜冠铜箔作为国家级高新技术企业，自成立以来一直专注于电子铜箔行业，在产品研发和设备、生产制造等方面积累了多项专利和核心技术，专注于提升电子铜箔产品的性能，拥有丰富产品种类及生产制造经验，能够满足下游各行业客户对产品种类、性能等方面的要求。

　　铜冠铜箔通过自主创新、合作研发等多种创新路径，形成了强大的研发和创新能力，截至目前，公司拥有50项专利，其中发明专利25项，实用新型专利25项；作为中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)理事长单位，铜冠铜箔是国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位，国家标准《印刷电路用金属箔通用规范》及行业标准《锂离子电池用电解铜箔》主要参与制定者；先后获省部级科技进步奖一等奖3次，二等奖2次，三等奖1次，省专利金奖1次，省技术发明三等奖1次；公司核心技术有效应用于铜箔生产过程中，为公司的业务发展提供了有力保障。

　　此次铜冠铜箔拟募集资金投向年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目(二期)、高性能电子铜箔技术中心项目；有利于提升公司生产规模效应和产品市场占有率，增强公司核心竞争力，提高公司的主营业务规模和盈利水平。公司拟在合肥规划建设高性能电子铜箔技术中心，进一步加强研发投入，持续推进公司已有产品技术升级，并提升新产品开发能力。

（文章来源：证券日报网）