文一科技:12寸晶圆封装设备目前正在测试中
网友投稿• 2022-01-20 11:35:42 •阅读111
文一科技在互动平台表示,12寸晶圆封装设备目前正在测试中,测试完成后,将根据实际情况交付。
(文章来源:财联社)
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