方邦股份：电磁屏蔽膜目前主要应用于智能手机
网友投稿• 2022-02-23 16:02:47 •阅读133
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请教两个问题：(1)物联网、新能源车相关设备中，是否需要使用电磁屏蔽膜？(2)贵司正在上马的极薄挠性覆铜板及超薄铜箔，与世界同业相比，性能差异性如何，尤其想请教在成本和市场销售价格方面的优劣势是何等情形？期待回复！
方邦股份(688020.SH)2月23日在投资者互动平台表示，电磁屏蔽膜目前主要应用于智能手机。关于极薄挠性覆铜板和超薄铜箔的性能、成本优势问题，请查阅公司之前披露的相关《投资者关系活动记录表》及《2021年年度报告》。
（文章来源：每日经济新闻）
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