2月以来，华虹半导体等企业纷纷发布多项设备招标信息。

　　市场持续缺芯，新订单源源不断，增添了晶圆制造企业底气。最近，多家晶圆制造厂商陆续公布了2022年资本支出计划，供不应求背景下，他们纷纷选择扩产。多位分析人士认为，2022年半导体景气度或保持火热态势。

　　晶圆制造龙头厂商扩产

　　据集微网统计，2月以来，华虹半导体、积塔半导体、新昇半导体、山东有研等企业纷纷发布新的一年设备招标信息。随着新建项目开工建设，半导体设备需求量攀升。

　　这一轮半导体行业启动景气周期，始于2019年下半年，至今这一状况仍在延续。为了满足客户需求，晶圆制造企业赚得盆满钵满之后，今年选择继续扩张。

　　全球排名第五的华虹半导体，去年第四季度业绩表现极其亮眼：销售收入达到5.283亿美元，同比增长88.6%，连续六个季度刷新纪录。公司称，未来将加快推进12英寸生产线总产能至94.5K的扩产，预计将于第四季度逐步释放产能。

　　全球排名第一的晶圆厂台积电最新披露，2022年资本开支预计400亿至440亿美元，相比上一年，同比增长33%至46%。排名第二的晶圆厂联电披露，2022年资本支出将达到30亿美元，同比大增66%。

　　另外，长江存储、合肥长鑫等大厂产量也在顺利爬坡，并亦有产能扩张计划。

　　集邦咨询旗下“全球半导体观察”对全球前十大晶圆制造厂商中的六家(台积电、联电、格芯、中芯国际、世界先进、力积电)数据汇总显示，它们2022年资本支出合计达548亿至588亿美元。

　　全球半导体观察奉颖娴表示，缺芯大环境下，晶圆制造龙头厂商资本支出持续增加，扩产动作频繁，2022年半导体产业依旧保持火热发展态势。

　　方正证券科技行业首席分析师陈杭也认为，晶圆头部厂商资本支出扩张，半导体景气将延续。

　　设备厂商和耗材厂商将受益

　　国盛证券分析师郑震湘认为，随着全球半导体行业资本支出提升、晶圆厂逐步投产，以及国产设备厂商技术加速突破，国产设备将迎来加速成长期。

　　中微公司是刻蚀及MOCVD龙头。公司2021年新签订单金额为41.3亿元，同比增长90.5%。

　　盛美上海是国内半导体清洗设备的龙头企业，公司基于多年自主研发的SAPS兆声波技术，实现清洗设备差异化，取得海力士等头部企业的认可，并逐步拓展先进封装湿法、电镀和立式炉等设备，打造平台型设备企业。

　　高端电子材料生产者也是受益者。中信证券首席新材料分析师李超认为，在晶圆厂高资本开支拉动下，随着设备需求增加，半导体耗材需求有望快速增长；同时，芯片产品更新迭代和制造工艺先进趋势也会给半导体材料市场带来额外机会。

（文章来源：上海证券报）