2月28日晚间，中京电子公告称，公司拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海集成电路封装基板(IC载板)产业项目建设。

　　更值得注意的是，这已是近20天来第三家入局IC载板的印制电路板(PCB)公司。此前兴森科技、深南电路分别公告称拟投入60亿元、25亿元布局IC载板项目，为此还引来了“国家队”等机构的加入。

　　下游市场增速加快

　　IC载板成“香饽饽”？

　　IC载板是集成电路与半导体封装的重要基础材料，广泛应用于智能手机、计算机、网络通信、数据存储、光电显示、消费电子、汽车电子等领域芯片封装。由于研发难度大、门槛高，IC载板代表着PCB领域内最高技术水平，因此号称“PCB皇冠上的明珠”。

　　中京电子公告称，此次投资以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主，开展FC-BGA应用产品的技术开发；项目总投资约人民币15亿元，其中固定投资总额约13亿元。

　　同时，中京电子表示公司于2020年开始启动IC封装基板研发立项，IC封装基板与高阶PCB在制造工艺和管理经验上有共通之处，如今已具备IC封装基板产业投资基础及可行性。

　　目前国内IC封装基板厂商较少，供应不足，公司称投资建设该项目有利于打破由日本、韩国、中国台湾地区等少数厂商垄断的局面，提高国内集成电路产业封装基板的自给率。

　　另一方面，受益于数字化与智能化的快速发展，5G通信、计算机、数据中心、智能驾驶、物联网、人工智能、云计算等领域技术迭代加快，相关半导体与集成电路市场规模迎来高速增长机会，IC封装基板作为核心的半导体封装材料，市场前景广阔。

　　“国家队”等诸多机构看好

　　依旧有风险？

　　IC载板作为半导体重要细分领域，虎年开年来更是引来了“国家队”及诸多投资机构的入局。

　　此前，市值600亿元的PCB龙头深南电路于2月9日披露定增公告，公司确定募资总额约25.5亿元，募资用途主要为高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，投资金额为20.16亿元。

　　在此次19家发行对象中，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“大基金二期”)认购3亿元，此外，华泰证券、中航产业投资、国新投资等多家机构参与认购，摩根大通银行、瑞士银行等外资巨头也在列。

　　与之相应的是，兴森科技于2月8日公告称，拟在广州开发区投资60亿元人民币用于建设FCBGA封装基板生产和研发基地。

　　兴森科技称，FCBGA封装基板目前基本处于被海外厂商垄断的市场局面，中国大陆在此领域还处于刚刚开始规划和投入阶段。在目前国内客户无法从海外FCBGA封装基板供应商获得足够支持的环境下，公司新建产线有助于打开海外垄断FCBGA局面，有效缓解“卡脖子”问题。

　　Prismark数据显示，2020年全球封装基板的市场规模为102亿美元，突破2011年峰值，未来将维持良好的增长态势。Prismark预计未来2020-2025年IC载板市场规模CAGR为9.7%，2025年市场规模将达到162亿美元。

　　“IC载板下游客户主要是封装企业、电子产品组装厂商。虽然下游应用的飞速发展带动需求增长，可是上游核心材料ABF持续缺货，中游厂商IC载板扩产周期长、资金需求量大，以及下游客户交付周期长的问题依旧严峻。此外，IC载板产品下游客户尤其是大型客户为保证供应链安全性，对核心零部件采购，一般采用‘合格供应商认证制度’，需要通过严格的认证程序，认证过程复杂且周期较长。”翼虎投资电子研究员周佳向《证券日报》记者表示。

　　虽然随着中国晶圆厂的加速投资扩产以及半导体行业自主可控的国家战略推进，但周佳认为，IC载板行业因前期研发支出大、研发周期长、项目开发风险大等特点，依旧会让许多想进入该行业的企业望而却步。

（文章来源：证券日报网）