在MWC22上，高通发布了一系列新品、技术创新成果和合作动态，覆盖连接、计算、XR、汽车、行业转型、现代5G网络、无线光纤等众多领域，展示高通如何凭借“统一的技术路线图”加快移动创新步伐，抓住智能网联边缘的全新机遇。

　　在连接领域，高通推出Snapdragon Connect品牌标识，具有该标识的终端会搭载业内领先的5G、WiFi和蓝牙技术，支持用户畅享高速可靠的连接体验，如超快的数千兆比特的网络速度。发布全球首个高速WiFi 7商用解决方案FastConnect 7800，该解决方案凭借在网络性能和无线音频方面的先进性，为连接领域树立新标杆。发布两款具备丰富功能的超低功耗无线音频平台——高通S5和S3，助力Snapdragon Sound骁龙畅听技术持续重新定义无线聆听体验。

　　值得一提的是此次发布的骁龙X70 5G调制解调器及射频系统。该系统借助全球首个5G AI处理器实现行业领先的性能和体验，包括10Gbps 5G下载速率、低时延、卓越的网络覆盖和能效。据介绍，骁龙X70支持从600MHz到41GHz的全部5G商用频段，包括全球首个跨TDD和FDD频段的下行四载波聚合以及毫米波和Sub-6GHz聚合，上行链路性能和灵活性支持跨TDD和FDD频段的上行载波聚合以及基于载波聚合的上行发射切换，可升级架构支持通过软件更新实现5G Release 16的快速商用。

　　在计算领域，高通扩展骁龙计算生态系统，支持下一代企业级PC.高通技术公司联合众多OEM厂商、独立软件开发商(ISV)、网络运营商和渠道合作伙伴，面向企业级使用场景扩展基于Arm的骁龙计算生态系统。随着混合办公模式成为常态，高通技术公司凭借上述战略合作推动企业级PC创新，满足IT管理员随时随地赋能生产力的需求。搭载骁龙计算平台的Windows 11 PC凭借出色的5G连接、AI加速体验和稳健的安全性满足企业级使用需求。

　　高通还推出全新一站式5G模组，加速5G在PC产品中的普及。高通推出骁龙X65和X62 5G M.2模组，该产品组合由高通与富士康工业互联网和移远通信联合开发，加速5G在PC产品中的普及。该模组产品组合能够帮助OEM厂商加快产品商用进程，面向支持5G的高性能笔记本电脑和台式机增加新特性。

　　在汽车领域，推出全新骁龙数字底盘网联汽车技术，助力加速汽车行业发展。骁龙“车对云”服务的“连接即服务”特性可支持全球连接、集成式分析以及终端侧和云端的增强应用与服务。骁龙车载网联应用框架将支持汽车开发者充分利用骁龙数字底盘全部平台的车载网联功能。全新WiFi 6E 4路双频并发(DBS)和蓝牙5.3组合芯片将为汽车的联网应用和服务带来更快的WiFi速度和更大的网络带宽。

（文章来源：人民邮电报）