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韩媒:苹果汽车拟采用韩国FC-BGA基板


  据韩国媒体BusinessKorea,苹果正在与一家韩国公司讨论供应倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)基板,该基板将用于苹果汽车。这家韩国公司与Apple Car开发人员交换了FC-BGA样品,并通过了初步质量测试。FC-BGA基板是将半导体芯片连接到主基板的高附加值印刷电路板,是制造自动驾驶汽车所需的关键部件之一。

(文章来源:界面新闻)

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