5g芯片只有华为一家？现在随着5G的到来，基带芯片是最重要的芯片之一，因为5G意味着万物互联，这意味着所有的智能产品都必须连接到互联网上.有哪些连接到互联网的智能设备？因为是基带芯片，所以为了在5G时代在这些智能设备中占有有利的位置，基带芯片成为重要的一环.

正因为如此，我们看到之前的5G基带芯片是单独封装的，没有集成到处理器中，因为基带芯片不仅用于手机，还用于更智能的设备.因此，华为巴龙5000、联发科M70、高吞吐量X50/X55都是独立的芯片，只是为了使其他设备能够使用.

5g芯片只有华为一家？其实除了华为之外，最初发表的5G基带芯片是高吞吐量公司的X50，2016年发表的是华为巴龙5000，之后发表了联合技术M70，现在另一家中国制造商发表了5G基带芯片.

紫光锐利，最近在MWC会议上发表了最初的5G基带芯片春藤510.这个芯片和华为巴龙7000一样是单封装基带芯片，是完全支持的多模型芯片.台积电12nm技术比巴龙5000技术差一点，但比高速铁路X50强.由于其早期发布时间高吞吐量X50为28nm至X55为7nm，联发科M70为7nm技术.该芯片可用于智能手机、数据终端、物联网设备等需要连接到互联网的智能设备.

在这种情况下，我们可以看到只有四家厂商实际推出了5G基带芯片，即高通、联发科、华为、展锐，其中三家是中国厂商.和英特尔一样的三星到现在为止发表了芯片，但是还是PPT芯片，没有真正发表.可见，在5G基带芯片研发中，中国真正走在世界前列！

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