捷捷转债申购时间是6月8日。这一转债是申购代码是370624 ，而其债券代码是123116。现在市场中可转债申购因为新进股民比较多，也比较受到欢迎，那么，捷捷转债还值得关注吗？公司的竞争优势是什么？

　　捷捷转债还值得关注吗？

　　【捷捷微电(300623)、股吧】深耕功率半导体领域二十余年，以晶闸管为代表的传统优势业务部分产品达到国际领先水平，同时积极延伸产业链上下游，竞争优势明显。

　　从捷捷微电公布的2021第一季度报看：公司2021Q1业绩表现亮眼，业绩接近指引区间上限，毛利率达 49.41%，行业高景气叠加产能优势，公司增长强劲。与此同时，公司产品结构持续优化，布局了多家代工供应商，功率器件 IDM 全产业链布局打开公司成长空间。

　　公告还显示，捷捷转债发行总额为11.95亿元，期限为6年，信用级别为AA-，转股价为29.00元。截至6月3日收盘，捷捷转债正股股价为28.62元。以此来计算，捷捷转债转股价值为98.69元，转股溢价率为1.33%，结合AA-评级、正股质地等综合因素分析，预计上市首日溢价率15%，当前转股价值103.97预计上市价格120元。

　　公司的竞争优势是什么？

　　（1）技术优势

　　A.芯片研发优势

　　突出的芯片研发能力是公司最主要的核心竞争力之一，也是公司可持续发展的源动力。公司30余项功率半导体芯片和器件的核心技术不仅保证公司产品性能优良、工艺领先、质量稳定可靠、性价比高，还可及时根据客户需求设计、生产定制产品，不断推出新产品。由于公司下游客户分布行业广泛，客户对产品性能的要求各异，定制产品具有很大的市场需求空间，其附加值也相应较高。公司为客户定制产品，需要结合生产工艺的调整和关键技术的协调匹配，是公司芯片研发能力的重要体现，也是公司差异化发展的重要标志。国外大型半导体公司以销售标准化产品为主，较少为客户生产定制产品，并且在为客户定制产品时，开发周期相对较长。国内大多数半导体分立器件制造商不具备芯片设计制造能力，仅从事半导体分立器件的封装制造。公司立足于我国市场的实际情况，根据终端产品需求多样化和升级换代快的特点，依托于芯片研发设计技术优势，目前已经研发并生产200多种型号和规格的标准产品，并通过对客户需求的评估生产个性化产品。

　　公司目前形成了以芯片研发和制造为核心、器件封装为配套的完整的生产链，不断提升公司芯片的研发与创新能力，促进新产品、新技术、新材料应用、新工艺的研发成果产业化，突出芯片研发和制造水平，走差异化发展道路。

　　B.先进制造力优势

　　公司的先进制造力综合反映在将多项专利技术和专有技术全面融入生产工艺，形成完善的制造管理体系，不仅提高了产品的各项性能指标，也能够按照客户需求调整生产工艺，拓宽产品种类。

　　功率半导体分立器件制造对工艺设计和工艺过程控制的要求非常高，制造工艺涵盖多道工序，生产过程采用流水制造方式，制造流程较长，公司先进的工艺技术全面应用到芯片设计和制造、器件封装及品质监控及检测的生产过程中，大大提高了产品的性能。公司完善的管理体系严格监控每一生产步骤，保障产品的可靠性、稳定性和一致性处于行业领先水平。由于半导体分立器件制造行业属于技术密集型行业，公司先进制造力优势和充足的技术储备有助于公司实现以技术带动发展、以品质占领市场的可持续发展目标。

　　（2）替代进口优势

　　长期以来，我国功率半导体分立器件行业整体技术水平较国际先进技术水平有较大差距，因此我国功率半导体分立器件下游行业的知名企业长期购买和使用国际大型半导体公司的分立器件产品，以确保其产品性能先进、质量稳定。

　　晶闸管是我国技术成熟的功率半导体分立器件，行业内少数优秀企业已经具有较为先进的晶闸管芯片的研发制造能力。公司经过十几年的技术累积，现已形成成熟的自主知识产权体系和研发机制，晶闸管系列产品的技术水平和性能指标已经达到了国际大型半导体公司同类产品的水平，公司产品已经具备替代进口同类产品的实力。

　　（3）成本优势

　　发行人技术创新不仅提升了产品质量在市场竞争中的优势，也通过对工艺技术的调整优化降低了生产成本。发行人技术研发从提高产品质量、节省原材料、简化生产工艺等多个角度入手，全面降低生产成本，强化公司产品的性价比优势，在与国际大型半导体公司同类产品的市场竞争中占有优势地位。

　　直接降低原材料损耗：台面工艺功率晶体管芯片结构、台面工艺可控硅芯片结构、台面工艺功率晶体管芯片结构和实施方法等技术针对单台面工艺存在硅片翘曲度大、碎片率高的缺点，在硅片背面的芯片无源区挖出一个相邻芯片共用的沟槽，称之为应力平衡槽，并在应力平衡槽顶部和侧壁烧填玻璃，起到降低硅片翘曲度、减少碎片的作用，晶闸管产品承受击穿电压的特性好，产品可靠性提高。

　　优化生产工艺，提高生产效率：发行人功率半导体芯片的双台面结构技术省去了高温长时间的对通隔离扩散，减少工艺制程，节省晶圆片面积，提高产品技术的精确度。同时，由于原有单台面技术产品的封装工艺结构无法有效的使用在双台面结构产品上，发行人通过对封装后产品反向阻断电压功能失效问题的研究，研发出一种提高双台面可控硅产品可靠性的封装结构的技术，将新型封装工艺技术和芯片的双台面结构工艺技术完善地结合，提高生产效率，节约原材料，全面降低生产成本。

　　节约辅助生产材料，简化生产工艺：从设备、水、电、化学试剂、生产效率等方面衡量，功率半导体分立器件硅单晶材料的表面平坦化工艺采用CMP技术，不但产品成本较高，而且生产周期长，特别是双台面结构的平坦化工艺，需要分两次完成。发行人研究开发的硅片双面化学抛光工艺技术，硅片双面可同时进行抛光平坦化，工艺简单，生产周期短，耗材少，可大大降低产品成本。

　　面临的股市风险是什么？

　　公司拟在深圳证券交易所创业板上市，由于创业板是新兴市场，投资者还不成熟，并且创业板整体具有经营风险高、业绩不稳定的特征，因此投资者将会面临较大的市场不确定性，在投资本公司的股票时可能会面临较高的投资风险。公司将按照相关法律法规的要求，加强信息披露，保护公众投资者的利益。

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