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113616韦尔发债上市价格预测及价值分析,韦尔股份可转债什么时候上市发行,能赚多少钱

       近期【韦尔股份(603501)、股吧】发行了可转债,债券简称就是韦尔转债,代码是113616,韦尔发债的申购时间是2020年12月28日,申购代码是754501,原股东配售码是753501,113616韦尔股份可转债什么时候上市发行呢?下面就和小编一起看一下113616韦尔发债上市价格预测及价值分析。

  韦尔股份可转债什么时候上市发行

  一般按照可转债上市规则来看,可转债上市时间在申购一个月后,韦尔转债申购时间是2020年12月28日,所以他的上市时间就在1月28日左右了,大家接下来就耐心等待吧。

  韦尔转债申购信息

  债底为89.12元,YTM为2.31%。韦尔转债期限为6年,债项评级为AA+,票面面值为100元,本次发行的可转债票面利率设定为:第一年为0.2%,第二年为0.4%,第三年为0.6%,第四年为1.5%,第五年为1.8%,第六年为2.0%.到期赎回价格为票面面值的110%(含最后一年利息)按照中债6年期AA+企业债到期收益率(2020-12-23)4.327%作为贴现率估算,债底价值为89.12元,纯债对应的YTM为2.31%,具有一定的债底保护性。

  平价为105.82元。转股期为自发行结束之日起满 6个月后的第 1 个交易日起至可转债到期日止。初始转股价222.83元/股,韦尔股份(603501.SH)2020-12-23的收盘价为235.8元,对应转债平价为105.82元。韦尔转债的下修条款为:15/30,85%,有条件赎回条款为:15/30,130%,有条件回售条款为:30,70%,该转债的条款设置有利于投资者。

  总股本稀释率为1.25%。若按韦尔转债(113616.SH)初始转股价222.83元/股进行转股,转债发行对总股本和流通盘的稀释度分别为1.25%和1.38%,股本摊薄压力一般。

   韦尔转债正股韦尔股份基本面分析

  国际知名的半导体器件厂商,收购北京豪威、思比科后盈利水平得到大幅提升

  韦尔股份成立于2007年3月,2017年4月于上海证券交易所主板成功上市。公司主营业务为半导体设计及销售业务(2019年收入达到113.59亿元,收入占比83.33%)与电子元器件代理及销售业务(2019年收入达到22.35亿元,收入占比16.40%),产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。2019年,公司国外收入占总收入的比重达到74.43%,主要是由韦尔香港等境外公司实现。公司股权结构较为集中。持股结构方面,虞仁荣及其一致行动人合计持有公司41.84%的股权,系公司实际控制人,公司股权相对集中,利于管理决策执行。

  业绩增长显著,收购后协同效应突出。2019年完成对北京豪威、思比科的收购后,一方面使得公司半导体设计整体技术水平快速提升,另一方面也为公司带来智能手机、安防、汽车、医疗等领域优质的客户资源,公司的盈利水平和综合实力得到了明显提升。收入端角度,2019年公司总体实现营业收入136.32亿元,同比增加40.51%,其中,半导体设计与销售业务实现收入113.59亿元,同比增加71%,占公司2019年营业收入的83.33%。2020年前三季度受销售规模增加带动影响,公司实现营业收入139.69亿元,同比增加48.51%。利润端角度,公司毛利率呈稳定增长趋势,2019年主营业务毛利率达到27.39%,其中,电子元器件代理及销售毛利率为8.32%,半导体设计及销售业务毛利率为31.03%。

  期间费用率保持稳定,研发投入不断增加。2019年公司期间费用率为19.73%,较2018年上升1.77个百分点。其中销售费用率为2.95%,同比上升0.76个百分点;管理费用率为5.36%,同比下降5.87个百分点;研发费用率为9.41%,同比上升6.2个百分点,主要系增加在CMOS图像传感器芯片领域的研发;财务费用率2.01%,同比增加0.68个百分点。公司2019年度实现归母净利润4.66亿元,同比增长221.14%;2020年前三季度实现净利润17.27亿元,同比增长1,177.75%。

  收现情况良好,现金流较为充裕。2019年,公司经营活动产生的现金流量净额为8.05亿元,2018年同期为0.05亿元;收现比为0.95;付现比为1.06。2020年前三季度,公司收现比为0.91,付现比为1.13,表明公司营业收入质量较高,现金流水平相对较好。

  行业升级优化、终端需求旺盛利好公司进一步增长

  公司处于半导体产业链的中游,主要从事设计、制造和销售应用于便携式电子产品、电视、电动车、电表、通信设备、网络设备、信息终端等领域的高性能集成电路,上游为半导体材料和半导体设备,下游为消费电子,计算机相关产品等终端设备。公司研发设计的半导体产品主要包括图像传感器产品、分立器件、电源管理IC、射频器件及IC、卫星直播芯片、MEMS麦克风传感器等;分销的主要产品可分为电子元件(包括电阻、电容、电感、晶体、接插器、连接器等)、结构器件、分立器件、IC、显示屏模组等。公司在多个产品中具有独特竞争优势并形成了专利技术。

  中国半导体市场呈现快速增长趋势,较大市场空间将驱动公司进一步增长。根据全球半导体贸易统计组织(WSTS)统计显示,2019年全球半导体市场销售额4100亿美元,同比下降12.09%;中国半导体销售额为1441亿美元,同比下降8.74%,占全球半导体销售额的比重由2014年的27%提升至2019年的35%。然而,中国半导体行业面临自给率较低的问题,根据IC Insight数据,2018年我国半导体自给率约15.4%,较2012年11.9%虽有较大提升,但是仍然存在供给能力不足的问题,预计2023年我国自给率将达到23%,因此我国半导体市场进口替代存在较大市场空间。

  短期内公司有望受益于智能手机、AI等终端需求的增加。从终端需求来看,我国半导体市场需求持续增加,2020年1-10月中国半导体销售额为1236亿美元,同比增长5.25%。除了5G带来的换机潮将带动整个产业链迎来业绩改善外,新能源汽车的加速渗透,AI及安防等新兴产业的发展,都将驱动半导体行业增长,尤其是国内领先公司基于本土市场优势,有望率先受益于国产化趋势。

  韦尔转债申购打新投资价值分析,能赚多少钱?

  预计韦尔转债上市首日价格在127.61-129.72元之间。按韦尔股份2020-12-23的收盘价235.8元测算,当前韦尔转债平价为105.82元,超过面值。可参照的可比标的为立讯转债,当前转股溢价率为32.73%。预计韦尔转债上市首日转股溢价率在20-25%之间,对应的上市价格在127.61-129.72元区间。

  预计中签率0.011-0.014%。韦尔转债总申购金额为24.4亿元,假设配售比例为60%,那么留给网上投资者的申购金额为9.76亿元,若网上申购户数为800万,平均单户申购金额为100万元,测算下来中签率在0.011-0.014%之间。

  打新债的申购方式和新股一样,操作比较方便,但在新债中签前又不需要要投资者投入资金成本,因而打新债的门槛较低。打新债的中签率比较低,因此投资者一般都是顶格申购,顶格申购是100万元,不过通常投资者都只能中一签。

  新债申购一般是指申购上市公司发行的可转债或可交换债。可转债全称为可转换公司债券,与其它债券一样,可转债也有规定的利率和期限,但和一般债券区分的一点是,可转债可以在特定的条件下转换为股票。不转换,可转债单纯看作债券具有纯债价值或直接价值。如直接转换为股票,可转债的价值称为转换价值。

  中一签就是人们常说的中一手,一手是10张,每张可转债的价格通常是100元,那么中一签也就是需要支付1000元的投资成本。新债中签后,投资者在债券上市首日即可选择抛售,假设投资者所中的新债在上市首日价格涨到130元,那么中一签就能赚300元。反之,当上市首日价格跌破100元时,如果投资者选择在首日抛售,那么也会亏损。

  新债中签后怎么卖出

  1、中签缴费

  一般申购后的第二个交易日就可通过券商账户查看中签结果,一旦确认中签,就需保证账户内有足够的缴款资金。缴费金额包括中签转债的认购费用和手续费。根据可转债的中签概率,大部分中签的投资者都是中一手,中一手即1000元,外加5元手续费。

  2、上市出售

  申购完成后等待新债上市即可卖出。各新债上市时间不一,一般在1个月以内,快的会在两周左右上市,具体可查看相应上市公司的公告。新债上市首日即可选择卖出,且很多新债在上市后日的收益是相对较高的。新债上市后的价格是不断波动的,一般的投资者很难把握到最高点,所以当新债价格上涨达到预期目标时,建议果断卖出。

  新债上市后也存在破发的风险,即上市后价格跌破100元。若该公司对应股票表现良好,那么投资者可在破发后选择继续持有,待债券价格反弹后再卖出。

  3、卖出限制

  沪指可转债有熔断机制,即当债券价格涨幅超过20%,就会停牌30分钟,若首日涨幅超过30%,需停牌到14:57分才会再次开放交易。

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